根據我部標準化工作的總體安排，現將申請立項的《電子封裝用（yòng）球形二氧化矽微粉電導率的測量方法》等342項行業標準、《紅外熱像儀參數（shù）測試方法》等23項推薦性國家標準（zhǔn）計劃項（xiàng）目予以公（gōng）示（見附件1、2），截止日期為2024年10月20日。如對擬立項標準項目有不同意見，請在（zài）公示期間填寫《標準立項（xiàng）反饋意見表（biǎo）》（見附件3）並反饋至我司，電子（zǐ）郵件發送至KJBZ@miit.gov.cn（郵件主題注明：第十二批標準（zhǔn）立項公示反饋）。

聯係電話：010－68205241

地址：北京（jīng）市西長安街13號 工業和信息化部科技司

郵編：100804

附件：1.《電子封裝用球形二氧化矽微（wēi）粉電導率的測量方法》等342項行業（yè）標準製修（xiū）訂計（jì）劃（征求（qiú）意（yì）見稿） 

　　　2.《紅外熱像儀參數測試方法》等23項推薦性國家標準製修訂計劃（huá）（征求意見稿）

　　　3.標準（zhǔn）立項（xiàng）反饋意見表

工業和信息化（huà）部科技司

2024年9月13日（rì）