計量並不廉價??計量專家的（de）費用（yòng）和計量工具的成（chéng）本就不低??但如果是以生產和成品率為目標的話，那麽它絕對算得上價廉物美。
　　多年以來，許多（duō）業內人士都認為計量是一項非增值的（de）花費，但是隨（suí）著在器件製（zhì）造流程中計量（liàng）重要性（xìng）的（de）不斷提高，它正在快速地成為幫助獲取巨額收入的關鍵因素之一。在一篇研（yán）究內容廣泛全麵的研討會論（lùn）文中，對這種重心轉移背後（hòu）的原因進（jìn）行了明確（què）的描述，對於那些在各類檢查、測量和測試應用中生產或使用計（jì）量的從業者來說，這篇論文應該被（bèi）視為最重要的參考資料之一。

　　通過對“增值”計量的討（tǎo）論，論文的第一（yī）作者、國際半導體技術製造（zào）協會（ISMI）的Benjamin Bunday，與來自ISMI和Sematech、Freescale、Advanced Micro Devices、Intel、Spansion、Texas Instruments和IBM的合作者們一起，解釋了為什（shí）麽將（jiāng）計量看成是（shì）一項非（fēi）增值花（huā）費的傳統“思維”，已經成為一種誤（wù）導性的危險論斷。正如Bunday所說：“在當前最新工藝出現（xiàn）中的各種（zhǒng）重（chóng）要的技術趨勢，比如光學鄰近修正（OPC）、可製造性設計（DFM）和先進工藝控製（APC）等，實際上都基於在 誤差和精度方麵，可以對計量進行精細的調整這個前提假設。”

　　Bunday和合著（zhe）者們解釋了為什麽在特征尺寸計（jì）量和套刻精度、薄膜與缺陷（xiàn）計量領域內處處（chù）都可以找到這樣的例證。以APC為例，他們展示了這個全新（xīn）的概念是如何使（shǐ）計量在（zài）最終產品質量中扮演主要角色的：“過去，計量監測工藝流程的結果，而且主要用途是出現異常偏差（chà）後進行返（fǎn）工和（hé）‘在事後’對工藝（yì）進行（háng）調整。APC將它推到一（yī）個新的水平，通過‘過（guò）程中修（xiū）正’來不斷地將工藝向（xiàng）目標引導。”這（zhè）篇論文分析了典型的柵層APC循環，其中計量數據被（bèi）反饋以（yǐ）用於（yú）調整光刻設置，同時又被前饋來調整基於光刻結（jié）果的柵刻蝕（shí）；對快速熱退火注入步驟進（jìn）行精細的（de）調整，以進一步修正柵刻蝕步驟中可能出現的任（rèn）何異常偏差。

　　在光刻（kè）工藝建模和OPC校準（zhǔn）和驗證中??所有這些（xiē）都是不斷地（dì）從一個節點進步到（dào）另一個節點的基礎??計量已經（jīng）成為關鍵。“如果不使用光刻建模和分辨率增強技術，現代（dài）技術的發展就是絕不可能的，”Bunday說。“了解光刻（kè）特征圖形的實際CD的（de）信息，是開發基於物理的光刻模擬器的（de）關鍵，而且這些（xiē）與用（yòng）於對（duì）它們進行驗證和校準的計（jì）量的（de）表現一樣出（chū）色。”

　　論文中還（hái）包括一份計量工具性能的簡短調查。這值得關注，因為它突顯了一些需要克服的障礙，以及可能為（wéi）當前和今後的計量問題提供解決方案的技術趨勢。Bunday評論了各種CD計量平台（tái）、套刻精度計量工具和缺陷計量係統，得出的結（jié）論是大（dà）多數技術都有望以某種（zhǒng）形（xíng）式擴展到32nm或以下節點；CD-SEM會繼續（xù）向前發展，而（ér）光學CD工具將（jiāng）推進到22nm節（jiē）點附近，雖然它（tā）們（men）在那之後可能（néng）會遇到麻煩。

　　論文中有一部份是（shì）對計量（liàng）工具（jù）的投資回報率（ROI）進行建模分析，並介紹了對工廠內的不同計量工具進行分析的各種方法（fǎ）和成本模型。Bunday承認，為OPC、DFM、APC和係統與隨機成品率提升收集數據（jù）需要（yào）不同的平（píng）台，為了計算出這些變量的“附加值”，需要全麵了解它們中的每一項對（duì）成本底線和投資回報率（lǜ）的貢獻。