一、新技術普遍應用（yòng）

　　目前（qián）普遍采用電子設計自動化(EDA)、計算機輔助製造(CAM)、計算機（jī）輔助（zhù）測(CAT)、數字信號處理(DSP)、專用集成電（diàn）路(ASIC)及表麵貼裝技術等技術。

　　二、產品結構發生變化

　　在（zài）重視高檔儀器（qì）開發的同時（shí），注重高新技（jì）術和量大麵廣產品的開（kāi）發與生產。注重係統集成（chéng），不僅著眼於單（dān）機，更（gèng）注（zhù）重係統、產品軟化。隨著各類儀器（qì）裝上了CPU，實現了數字化後，軟件上投入了巨大（dà）的人力、財（cái）力。今後的儀器歸納成一個簡單（dān）的公式：“儀器=AD/DA+CPU+軟件”，AD芯（xīn）片將模（mó）擬信號變成數字信號，再經（jīng）過軟件處理變換後用DA輸出。

　　三（sān）、產品開發準（zhǔn）則發生變化

　　從技術驅動轉為市（shì）場驅動，從一味（wèi）追求高精尖（jiān）轉為“恰到好處”。開發一項成功產（chǎn）品的準則是：用戶有明確的需求;能用最短的開發（fā）時間投放市場;功能（néng）與性能要恰到好處;產品開發準則的另一變（biàn）化是收（shōu）縮方向，集中優勢。

　　四、注重專業化生（shēng）產而不再是大而全（quán）

　　生產過程采用自動測試係統。目前多以GP-IB儀器組建自動測試（shì）係統，生產線（xiàn）上一（yī）個（gè）個（gè）大的測試櫃，快速地進行自動測試（shì）、統計、分（fèn）析、打印出結果。