日前，航天科工二院203所在“表貼溫補晶體振蕩器係列”型譜項目在（zài）競標中贏得（dé）頭（tóu）籌（chóu），最終承擔了該項目的研製任務。該項目擬（nǐ）采用國產（chǎn）溫補芯片，實現內部配套芯片的國（guó）產化，將促進溫補（bǔ）晶振芯片國產化（huà）進程（chéng）。

      據悉，航天科工二院203所“表貼溫（wēn）補（bǔ）晶體振蕩器係列”型譜項目將（jiāng）進一步實現溫補晶振小型化，將產品（pǐn）體積減小到原來（lái）的1/4，通過優化設計芯片的（de）補償參數和諧振器的溫度特性（xìng），提高頻率溫度穩定性指標和環境適應（yīng）性，最終（zhōng）使產品的工作溫度（dù）向低溫端擴展15℃。

      航天科工二院203所將通過包括對（duì）材料設計、結構設計、電路設計和可靠性設計（jì）等平台（tái）的建設，進一步提高裝備用晶體振蕩器的設計、生產（chǎn）和測試水平，最終為實現裝備的（de）自主可控貢獻力量。