一、新技術普遍應用
    
      目前普遍采用電子設計自（zì）動化(EDA)、計算機輔助製造(CAM)、計算機（jī）輔助測（cè）(CAT)、數字信號處理(DSP)、專用集成電路(ASIC)及表（biǎo）麵貼裝技術等技術（shù）。
   
    　二、產（chǎn）品結構發生（shēng）變化
    
   　在重視高檔儀器開發的（de）同（tóng）時，注重高新技術和量大麵廣（guǎng）產品的開發與生產。注重係統集（jí）成（chéng），不（bú）僅著眼於（yú）單機，更注重係統、產（chǎn）品軟化。隨著各（gè）類儀器（qì）裝上了CPU，實現（xiàn）了數字化（huà）後，軟件上投入（rù）了巨大的人力、財力。今後的儀器歸納成一個簡單的公式：“儀器=AD/DA+CPU+軟件”，AD芯片將模擬信號變成數字信號，再經過軟件處理變換後用DA輸出。
   
    　三、產品開（kāi）發準則發生變化
    
   　從技術（shù）驅動轉為（wéi）市場驅動，從一味追求高精尖轉為“恰到好（hǎo）處（chù）”。開發一項成功產品的準則是：用戶有明確的需求;能（néng）用最短的開發時間投放市場;功（gōng）能與性能要（yào）恰到好處（chù）;產（chǎn）品開發（fā）準則的另一變化是收縮方向，集中（zhōng）優勢。
   
    　四、注重專業化生產而不（bú）再是大而全
   
    　生產過程（chéng）采用自動測試係統。目前多以GP-IB儀器組建自（zì）動測試係統，生產線上一（yī）個個大的測試櫃，快速地進行自動測試（shì）、統計、分析、打印出結果（guǒ）。