環球儀器與六家電（diàn）子製造業設備與（yǔ）材料供應商（shāng），將於（yú）11月1日在上海共同（tóng）合辦“2007先進工藝及應用技術研討會”，共同探討業內最新的技術及議題。除了環球（qiú）儀器外，參與這次研討會的公司（sī）包括：DEK、VitronicsSoltec、OKI、KIC、Asymtek和漢高（gāo）電子。
      這次（cì）由七家業內設備和材料生產商聯手合辦的技術交流研討會，能讓廠家在同一（yī）天內掌握業內各個層麵的最新技術。     

      漢高電子、VitronicsSoltec和KIC將介紹（shào）無鉛焊接的技術，環球儀器、OKI、DEK和Asymtek則將和探討01005電阻元件批量回流焊組裝、倒裝晶片裝配和PoP技術（shù）的問（wèn）題。