在上海舉行的NepconChina2007(第十七屆中國國際電(diàn)子生產設備暨微電子工業展)展會上,SolderStar公司將展出SolderStar軟、硬件工具中兩款最新的產品(pǐn),用於電子裝配工藝的(de)爐溫曲線測量中。
SolderStar的爐(lú)溫曲線測量工具在中國通過全麵的代理和(hé)分(fèn)銷商網絡供貨,並得到全球越來越多工(gōng)藝工程(chéng)師的認同(tóng),而他們都正在尋求不可缺少的工具以便對其電子裝配工藝線進(jìn)行精確設置(zhì)。
NeptuneSLUSB
在NepconChina2007展(zhǎn)會(huì)上,SolderStar將推出新型微型數據記錄器NeptuneSLUSB,全麵(miàn)增強其爐溫曲線測量工具的性能和功能(néng),包括(kuò)SolderStarPRO和WaveShuttle。全新的NeptuneSLUSB擁有業界最(zuì)小的外形,僅為100mmx50mmx9mm,並采用獨特的Smartlink(智能連(lián)接)連接係統,為回(huí)流(liú)焊、波峰焊和連續爐溫(wēn)曲線測量提供了靈(líng)活的解(jiě)決方案。
全(quán)新的數據記錄器是業界首(shǒu)個直接設有USB連接的係統。其高速USB可輕易安裝在現代化的個人電腦(nǎo)上(shàng),從而縮短數據下載(zǎi)時間,並為內部高溫電池提供再充電能力,而所有這些操(cāo)作均來自簡(jiǎn)單的連接線。
SolderStar亞洲區域銷售經理武會明(míng)解釋道:“新產品的(de)功能經過謹慎設計,將作為完整的焊接工藝解決方案的核心,以供電子和半導體裝配廠商所采用。”
數據記錄器是直通回流焊爐溫測量設備的一部分,經由Smartlink係統連接到一係列溫度通道(dào)適配器(TCA)上,從而在各(gè)種配置中提供6到16個測(cè)量通道。TCA和(hé)Smartlink係統可讓通道數量隨著現有和未來裝配生產線的複雜度進行升(shēng)級,足以滿足未來設備的需(xū)求。
SolderStarAPS
除此之外,SolderStar也會在(zài)NepconChina2007展會上推出(chū)先(xiān)進的回流焊自動測試(shì)儀SolderStarAPS(自動化爐溫曲(qǔ)線測量係統),利用最新的回流(liú)焊數據記錄器內建(jiàn)的嶄新功能,提供直通(tōng)式(shì)爐溫測量功能和全時工(gōng)藝監測解決方案,可在單一硬件平台上為每塊電路板提供溫度曲線。
新型APS設備的核(hé)心是SolderStar創新的SmartLink連接係統和新的微型SolderStarPRO,即在展會上初次亮相名為NeptuneSLUSB的16通道USB數據記錄器。這個最(zuì)新開發(fā)的數據(jù)記錄器增加(jiā)了USB連接性,並在業(yè)內首次加入高溫再充電能力(lì),而且其尺寸較市場上其它設備小很多。
超纖巧的傳感器探頭更(gèng)沿著回流爐的長度方向永久(jiǔ)性安裝,以測量(liàng)產品級溫(wēn)度。新開發的探頭設(shè)計具備更小的物(wù)理尺寸,可以(yǐ)提供兩大優勢:即針對隨(suí)時變(biàn)化(huà)的爐(lú)內載荷快速(sù)做出響應(yīng);以及消除與靠近傳送軌安裝元件相關(guān)的陰影問題。
新器(qì)件更通過高精度的實時監(jiān)控係統、板上傳感頭和(hé)軟件運算程序來確定和管理產品的速度及位置,從而確定每塊板子的“真正實際(jì)的溫度曲線”。
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