先(xiān)進(jìn)半導體測試係統產業化 (2005-07-04)
發布(bù)時間:2007-12-04
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以下項(xiàng)目有(yǒu)效(xiào)期為三個月,起始時(shí)間為項目發布日期。 項目名稱:先進半導體測試(shì)係統產業化 企業類別:有限(xiàn)責任公司 項目技術領域:微電子 項目來源:自主開發 項目類型:高端半導體測(cè)試 技術來源:自主開發 知識產權歸屬:企業自有 產權狀態:自有 資質/認證:獲(huò)電子國家認證20 所的係統認證(原國家電(diàn)子部(bù)認證單位)。 技術創新(xīn)性:國際先進(jìn),國內領先。 評價方式:符合美軍標,國軍標。 技術(shù)開發階段:已完成第一階段二個型號(hào)產品的製作。 項目經營情況:良好,已進(jìn)入產品試銷階段。 項目概要: 先進半導體測試係統項目是由留學歸國(guó)元(yuán)器件專家和航天計算機資深設計工程師、半(bàn)導(dǎo)體專業(yè)測試人員一起研(yán)發的。項目負責人多(duō)次榮獲(huò)國防科技和部級科技進步二、三等獎。 該項目是(shì)基於對(duì)當前國內半導體測試係(xì)統生產的(de)落後現狀和日益增長的IT和航天航空以及軍工產業的市場需求的調研,通過近年來出國(guó)考察和技術談判,收集和跟蹤國外先(xiān)進測(cè)試技術資料,使用和維修新的進口測試係統,結合多年來積(jī)累的(de)豐富的元器件設計、應用、測試和係統(tǒng)設計技術(shù)展開的。該項目曆時四年,目前已完成兩種型號半導(dǎo)體分立器件測試係統、部(bù)分選件及十多種測試夾具的試生產。產品的測試種(zhǒng)類覆蓋率、電參數覆蓋率、測試精度、測試速度、係統穩定性和可靠性水平均達到國外近期同類(lèi)產品先進水平,領先國內該專業現(xiàn)有技術水平5-10 年。經(jīng)向多家用戶介紹和演示,該係列產品(pǐn)優越的(de)性能價格比得到了一致首肯,實現(xiàn)產業化的基(jī)本條件已經具備。 股權結構:股份製 合作形式:資金入股 是否控股:否 期望合作對象:能在資金(jīn)上給予幫(bāng)助的合作夥伴 融資需求:500 萬美元 投資回報:投資回報率 10% 投資回收期3 年 客戶服務:(010)82628888-6786