3月23日，英特爾公司（sī）宣布，其在四川（chuān）省（shěng）成都市的半（bàn）導體封裝測試項目第二階段將投入建設，並將（jiāng）封裝測試（shì）英特爾最先進的微（wēi）處理器。英特爾公司（sī）技術部副總裁卡讚尼奇表（biǎo）示：“這一項目將為（wéi）中國帶（dài）來英特爾（ěr）最新的產品和封裝測試（shì）加工技術，也表明英特爾在中（zhōng）國西部有效開展業務的信心和承諾。” 　　據悉，英特爾公司（sī）決定將其在成都（dōu）的項（xiàng）目總投資（zī）規模擴大到4.5億美元。封裝測試的先進微處理器（qì）將選用英特（tè）爾65納米技術（shù）製造的芯片（piàn）進行加工。英特爾公司表示，將於2005年推出多內（nèi）核處（chù）理器。 　　英特爾在成都的第一個工廠（chǎng）現正在建設之中，預計將於2005年下半年按期建成並正式投入運營生產。第（dì）二個（gè）工廠預計（jì）將於今年晚些時候開工，並（bìng）於2007年初建成投產。 　　英特爾公司在中國東部上海的浦東新區有三個封裝測試工廠正在運營，其他英特爾全球的封裝測試工廠（chǎng）分別（bié）位於馬來西亞的檳城和居林、菲律賓的甲美地（dì）以及哥斯達黎加的聖何西。