23億元芯片封裝測試項目落戶深圳福田 (2004-10-28)
發布時間:2007-12-04
作者:
來源:人民
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總投資達到23億元的深圳(zhèn)開發貝特芯片封裝測試項目日前落戶(hù)深圳福田。該項目月生產能力將(jiāng)達到1000萬片,銷售額(é)達數億美元,屆(jiè)時將大大促進深圳市集成電(diàn)路產業鏈的形成。
該項目是由深圳(zhèn)開發科技股份(fèn)有限(xiàn)公司和美國貝特技術有限公司合作開發的,在(zài)計算機硬(yìng)盤磁頭行業中排名世界第二的深圳開發科技股份有限公司(sī),以現金的方式出資4000萬美元,占到40%的股份。而在內存行業占(zhàn)有絕對領導地位的美(měi)國貝特技術有限公司則以專有技(jì)術作價2000萬美元,占有新公司的20%股權。新成立(lì)的深圳開發貝特科技有限公司的產品將“主攻”半導體、元器件的專用材料。
芯片封裝測試(shì)作為IC業產(chǎn)品化的(de)環節,具有很高的科技含量(liàng),至今在全國範圍內能實現(xiàn)IC產(chǎn)業化的城市還不多,因此該項目的引進將(jiāng)提高深圳(zhèn)市在全(quán)國IC行業中的(de)地位,也將使福田成為深圳IC產業的龍頭。