傳感器（qì）技術是現代科技（jì）的前沿技術，是現代信息技術的（de）三大支柱之一，其水平高低是衡量一（yī）個國家科技發展水平的重要標（biāo）誌之一。傳感器產業也是國內外公認的具有發展前途（tú）的高技術產業，它（tā）以其技術（shù）含量高、經濟（jì）效益好、滲透能力強、市場前景廣等（děng）特點為世人（rén）矚（zhǔ）目。 　　改革（gé）開放20多年來，我國的傳感器技術及其產（chǎn）業取得（dé）了長足進步，主要表現在（zài）：一是建立了“傳感技術（shù）國家（jiā）重點實驗室”、“微米/納米國（guó）家重點實驗室”、“國家傳感技術工程中心”等研究開發基地；二是MEMS、MOEMS等研（yán）究項目列入了國家高新技術（shù）發展重點；三是在“九五”國家重點科技攻關項目中，傳感（gǎn）器技術研究取得了51個（gè）品種（zhǒng）86個規格的新產品；四是初步建立（lì）了敏（mǐn）感（gǎn）元件與（yǔ）傳（chuán）感器產業，2000年總產量超過13億隻，品種規格已有近6000種，並已在國民經濟各部門和國防建設中得到一定應（yīng）用；五是全國已有（yǒu）1688家企事業單位從事傳感器的研製、生產和應用，其中從事MEMS研製生（shēng）產的已有50多（duō）家。目（mù）前全行業正在執行“十五（wǔ）”計劃，MEMS等5項新型（xíng）傳感器已列入研究開發的重點。 　　2004年上半年，產品產銷量繼續增長，預計到“十五”期末，敏感元器件與傳感器年總產量可望達到20億隻，銷售總額（é）將達約120億元，從（cóng）而初步形成了電子（zǐ）製造業中的經濟增長點。 特點：兩依附兩密集 兩分散 　　傳感器（qì）技術及其產（chǎn）業的特點是：基（jī）礎、應用兩頭依附；技術（shù）、投資兩個密集；產品、產業兩大分散。　　基礎、應用兩頭依附 　　基礎依附是指傳感器技術的發展依附於敏（mǐn）感機理、敏（mǐn）感材料（liào）、工藝（yì）設備和計測技（jì）術這四塊基石。敏感機理（lǐ）千差萬別，敏感材料多種多（duō）樣，工藝設備各不（bú）相同，計測（cè）技術大相徑庭，沒有上述四（sì）塊基石的支持，傳感器技術難以為繼。 　　應用依附是指（zhǐ）傳感器技術基本上屬於應用技術，其開發多依賴於製成檢測裝置和（hé）自動控製係統加以應用，才能真正體現出它的高附加效益並形成現實（shí）市場。也（yě）即發展傳感器技術要以市（shì）場為導向，實行需求牽引。　　技術、投資兩（liǎng）個密集 　　技術密集是指傳感器在研製（zhì）和製造（zào）過程中技術的多樣性、邊緣性、綜合性和技藝性。它是多種高技術（shù）的集合產物。由於技術密集也自然要求（qiú）人才密集。投資密集是指研究開發和生產某一種傳感器（qì）產品要求一定的投資強度，尤其是在工程化研究以及建立規模經濟生產線時，更要求較大的投資。　　產品、產業兩大（dà）分（fèn）散（sàn） 　　產品結構和產業結構的兩大分散是指傳感器產品門類品種（zhǒng）繁多(共（gòng）10大類（lèi）、42小類近（jìn）6000個品種)，其應用（yòng）滲透到（dào）各個產業部門（mén），它的發展既（jì）有各產業發展（zhǎn）的推動力，又強烈地依賴於各產（chǎn）業的支撐作用。隻有（yǒu）按照市場需求，不斷調整產業結構（gòu）和產品結構，才能（néng）實現傳感器產業的全麵、協調、持續發展。 麵臨新挑戰和新機遇 　　傳（chuán）感器產業麵臨的挑戰來源於人類社（shè）會迫切要求改變信（xìn）息攝（shè）取的（de）落後現狀。傳（chuán）感技術的落後已成為影響自動化業發展的瓶頸。 　　我國眾多自（zì）動化方（fāng）麵（miàn）的專家呼籲：目前複雜係統越來越複雜，自動化已（yǐ）經陷入低（dī）穀，其主要原因之一是傳感技術的落（luò）後，一方麵表現為傳感器在感知信息方麵（miàn）的落後；另一方麵（miàn）也表現為傳感（gǎn）器自（zì）身在智能（néng）化和網絡化方麵的技術（shù）落後。 　　另外，分析儀器產業迫切需要新（xīn）型傳（chuán）感器。分（fèn）析儀器（qì）是我國（guó）科技、經濟和社（shè）會持續發展的基礎，無論在工業過程控製、設施農業、生物醫學、環境控製、食品安全乃至航空航天、國防工程（chéng）等領域，均迫切需要（yào）各類新型傳感器作（zuò）為信息攝取源的小型化、專用化、簡用化、家庭化(甚至個人化)的新一代分析儀器，實現更靈敏、更準確、更快速、更可靠地實時（shí）檢測（cè），以（yǐ）迅速（sù）改變（biàn）我國分（fèn）析儀器的落後狀況。 　　而（ér）技術推動是加速傳感器（qì）技術發展的保證和機遇。幾十年來，以微電子技術為（wéi）基礎，促進了傳感器技（jì）術的發展。未來10～20年，傳統矽技（jì）術將（jiāng）進入（rù）成熟期(預測為2014年～2017年)。屆時，φ300mm矽晶片將大量用於生（shēng）產，使（shǐ）得矽的低成本製造技術和矽（guī）的應用技術（shù）將得到空前的發展，這無（wú）疑將為研製生產微型傳感器、智能傳感器等新型傳感器提供技術保障。從總體發展看（kàn），傳統矽技術將一直延續（xù）到2047年(即晶體管發明100周（zhōu）年)才趨於飽（bǎo）和(即（jí）達到芯片特征尺寸的極限（xiàn）)和（hé）衰退。而當（dāng）前微電（diàn）子技術仍將依循（xún）“等（děng）縮比原理”和“摩爾定律”兩（liǎng）條（tiáo）基礎規律走下去，在盡力（lì）逼近傳統矽技術（shù）極限中，不斷擴展矽的跨學科橫向應用(如MEMS等)和突（tū）破（pò）“非穩態物理器件”(量子、分子器件)，而上述微電子技術發展中的兩大方向正是當前乃至未來20年傳感（gǎn）器（qì）技術的主要發展方向。 　　同時，多（duō）學科（kē）、多（duō）種高新技術的（de）交叉融合，推動了新一代傳感器的誕（dàn）生（shēng）與發展。例如：當（dāng）前我國正在重點開發的MEMS(微電子與微機械的（de）結合)、MOMES(MEMS與微光學的結（jié）合)、智能傳感器(MEMS與（yǔ）CPU、信息控製技術（shù）的（de）結合)、生物化學（xué）傳感器(MEMS與生物技術、電化學的結合)等以及今後將大力開發的網（wǎng）絡化傳感器(MEMS網（wǎng）絡技術的結合)、納米傳感器(納米技術與傳感技術的結合)均是多學科、多種學科技術交叉（chā）融（róng）合的新一代傳感器。 呈（chéng）現八大發展趨勢 　　一、傳感（gǎn）器產業化發展模式：要加速（sù）形成（chéng）從傳感器研究開發到大生產一條龍的產業化發展模式，走自（zì）主創新和國（guó）際合作相結合的跨越式（shì）發展道路（lù），使我國成為世界傳感器的生（shēng）產大國。 　　二、傳（chuán）感器產品結構向全麵（miàn）、協調、持續發（fā）展。產品品種要向高技（jì）術、高附加值傾斜，尤其要填補“空白”品種。 　　三、企業生產規模(年生產能力)向（xiàng）規模經濟或適宜（yí）規模經（jīng）濟發（fā）展。量大麵廣的（de）通用傳感器（qì）的生產規模將以年（nián）億隻計，一些中檔傳感器的生產規模將以年產1000萬隻（zhī）(含以上（shàng）)計；而一些高檔傳感（gǎn）器和專用傳（chuán）感（gǎn）器（qì）的生產規模將以年產幾十萬隻～幾百萬（wàn）隻計。 　　四、生產格局向專業化發展。專業化生產的內（nèi）涵為：1.生產傳感器門類少而精；2.專門生產某一應用領域需要的某一（yī）類傳感器（qì）係列（liè）產品，以獲得較高的市場占有率；3.各傳感器企業的專業（yè）化合作生產（chǎn）。 　　五、傳感器大生產技術向自動化發展。傳感器的門類、品（pǐn）種繁多，所用的敏感材料各（gè）異，決定了傳感器製造技術的多樣性和複（fù）雜性。綜觀當（dāng）前傳感（gǎn）器工藝線的概況，多數工藝已（yǐ）實現單機（jī）自動化，但距離生產過程全自動化尚存在諸多困難，有待今後廣泛采用CAD、CAM及先進的自動化裝備和工業機器（qì）人，予（yǔ）以突破。 　　六、企業的重點技術改造應加強從依（yī）賴（lài）引進技術向引進技術（shù）的消化吸收與自主創新的方向轉移。 　　七、企業經營要加快（kuài）從國內市場為主向國內與國（guó）外兩個市場相結合的國際（jì）化方向跨越（yuè）發展。 　　八、企業結構將向“大、中、小並舉”、“集團化、專業化生（shēng）產共（gòng）存”的格局發展。