目前集成電路技（jì）術發展非常迅速，我國（guó）國有資金和技術等方麵的不足,同國外的差距還很大，國外集（jí）成電（diàn）路的主流工藝正由 0.35μm向0.18μm推進，而我國還是在1μm-3μm的工藝線上占（zhàn）主導地位（wèi），在未（wèi）來的10年～20年是（shì）內，我國將難在集成電路製造領域同國外大（dà）公司抗衡。 　 集成智能傳感器是較新的發展領域，具有廣闊的市場空間（jiān），它主要利用集成電路的工藝和微機械加工技術取（qǔ）得研究進展，但比國外集成電路（lù）的主流工藝要落後到兩（liǎng）代以上。如果我國把集成智能傳感器的研製和生產作為半導體工藝的主要發展方向之（zhī）一（yī），就可以在現在的集成電路工藝線和微機械加工的優勢基礎上另（lìng）辟蹊徑，使集成智能傳感器（qì）的研製與生（shēng）產具有一定功能（néng）模塊化能力，為傳感器產業的（de）集成（chéng）化智能化發展積累新（xīn）的技術，並拓展（zhǎn）應用領域的（de）廣泛性，使其成為未來傳（chuán）感器發展的主流。