安（ān）捷倫科技公司（NYSE：A）日前發布最新版 Electromagnetic Professional 軟（ruǎn）件――EMPro 2011.11。更新的三維建模和仿真平台提供多種增強特性，可提高速度並改進射頻設計和驗證（zhèng）功能。
      EMPro用於封裝、連接器、天線（xiàn）和其他射頻（pín）元器件的三維建模和電氣性能分析，並可以與安（ān）捷倫先進設計係（xì）統(ADS)軟件緊密集成。EMPro 2011.11 版是以 2011.07 版的先進（jìn）功能為基礎（chǔ），對有限元法仿真（zhēn）器進行了重要改進：
      快速的 FEM 迭代求解器可將（jiāng）仿真速度提高 2 倍，包括內部端口（上一版中已經實現了2 倍的速（sù）度提升）。持續的功能改進證明安捷（jié）倫一直（zhí）在不斷努（nǔ）力，加快仿真技術的發展。
      用戶自定義（yì）的無源負載功能。該功能支持用戶直接將理想的無源負載加入（rù）到 FEM 仿真中，以表征匹配電路和表麵封裝元器件。（無源負載是在電磁場設置環境中定義的，包括通用（yòng）的串聯（lián）和（hé）並聯（lián） RLC 網絡結構。這一功能可在考慮（lǜ）無源負載的情況下，獲得更精（jīng）確（què）的可（kě）視化場分布和輻射模式圖。）
      快（kuài）速的二維端口求解器可簡化 FEM 仿真端口設置。該求解器使（shǐ）用戶能夠快速、輕鬆地確定（dìng）模式數量、參考阻（zǔ）抗和最佳的阻抗線設置。
如欲了解有關 EMPro 2011.11 的（de）更多信息，請訪問 www.agilent.com/find/eesof-empro2011.11。有關新軟件版（bǎn）本的圖片，請訪問 www.agilent.com/find/ADS_EMPro_2011_images。

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