另（lìng）據消息，“藍色（sè）巨人”IBM公司日前宣布，將出資兩億美元與日本一家公司聯合開發45納米芯片製造工藝，並預計可在2007年投產。45納米也就是0.045微（wēi）米。目前全球（qiú）芯（xīn）片（piàn）市場以0.18微（wēi）米、0.13微米和（hé）0.09微米的規格為主。今年4月，由中國科學研究院計算技術研究所研製的，我國首個具有自主知識產權的高性能通用處理器龍芯2號，采用的（de）是0.18微米的工藝。 　　據悉，IBM和這家日本公（gōng）司（sī）將開發一（yī）種光掩膜工藝，新的光掩膜工藝將為0.045微米芯片的生產提供可能（néng）。新技術將使芯片上晶體管之間的間距（jù）由0.09微米、0.065微米縮（suō）減到0.045微米，能夠減少芯（xīn）片的尺寸，或在（zài）芯片上集成更多的晶體管，大大增強相關硬件設備的運（yùn）算能力（lì）。所有的研發和測試（shì）工作都將在美國完（wán）成，然後再被應用（yòng）到這家日企的製（zhì）造工廠。