美國國家標（biāo）準技術研究所的科學家（jiā）用芯片級的電冰箱，首次將體積大上萬倍的（de）物體降溫至（zhì）接近絕對零度。這種實心冰箱可以被用來為半導體檢測和天（tiān）文研究中使用的（de）高敏感低溫傳感器降溫（wēn）。有關論文刊已登在4月25日的《應用物理通訊》上。 　　這種微型冰箱的大小隻有25×15微米，呈三明（míng）治結構，由（yóu）普通金屬層、絕緣（yuán）層和超導金屬層組成。當給三（sān）明治結構的兩側（cè）施加電壓時，普通金屬層中最（zuì）活躍的電子就（jiù）會穿過絕緣層來（lái）到超（chāo）導層，普通金屬層的溫度隨之（zhī）劇降，被冷凍物體的電能和振動能也隨之（zhī）流失。 　　科（kē）學家將4個微型冰箱組合在一起（qǐ），為一塊長寬均為（wéi）450微米、厚0.4微米的硝酸矽薄膜降溫，在（zài）薄膜（mó）的中（zhōng）央還粘著一個250微（wēi）米見方的鍺（一種常用作半導體的金屬（shǔ））立（lì）方體。這個（gè）立方體的體積是4個冰箱（xiāng）體（tǐ）積總和的1.1萬倍，研究人員將它比作（zuò）用正常人大小的冰箱為自由女神像降溫。試驗中，薄（báo）膜和鍺立方體的溫（wēn）度都降（jiàng）到了0.2開（kāi）氏度，論文認為這種冰箱的性能還可以進一（yī）步提（tí）升。 　　據介紹，這種冰箱比同一性能的常規降溫設備體積更小、造（zào）價更低。由於製作采用的是普通的芯片製造技術，因此很（hěn）容易生產並與其它微型（xíng）設備組合。 　　根（gēn）據掃描電鏡顯示，中央是鍺立（lì）方體和硝酸矽薄膜，四圍淺色邊（biān）中央處突出的小矩形（xíng）就是芯片級的冰箱。