日本東芝公司稱它將投資250億日元（2.28億美元）在一工廠以（yǐ）加工尖端半導體。產品將依協議出售給全（quán）球領先（xiān）可編程芯（xīn）片（piàn）供應商Xilinx公司。 　　東芝半導體總裁MasashiMuromach表示，該公司預計始（shǐ）自明年4月份的（de）財政年度裏和位於美國的Xilinx這筆芯片交易將（jiāng）為該公司帶來250億美元的銷（xiāo）售額。 　　Xilinx公司（sī）沒有自己的生產設備，Muromachi稱它將預付100萬日元以為這次投資注入資金（jīn）。 　　與當前應用於電腦和移動電話裏的高端芯片使用的（de）130納米工藝流程不同，可進行再編程能夠完成不同工作該產品將（jiāng）使用90納米工藝技術。 　　這兩家公司在（zài）一（yī）份聯合聲明中稱，“當（dāng）前協議的成功將為東芝和Xilinx未來在下一代65納米製程繼續合作打下基礎。”