科技（jì）部副部長（zhǎng）馬頌德９月２３日宣布，中國成功研製出一款名為ＣＯＭＩＰ的（de）係統芯片，從而打破了國外（wài）少數廠家在該領域一統天下的格局。 在這張拇（mǔ）指（zhǐ）大小的方形芯片上，集成了高性能的嵌入式中央處理器和數字信號處理器，運算能力最高可達每（měi）秒鍾５億條指令。專家指出，ＣＯＭＩＰ係（xì）統芯片的研製成功和商業化應用，對改變（biàn）中國（guó）通信產品缺“芯”的被動局麵和促進電子通信產（chǎn）業（yè）發展具重要意義。 集成（chéng）電路是信息產業的（de）基礎，係統整機應用的需求和芯片製造技術（shù）的（de）發展（zhǎn），使係統芯片的（de）研究和開（kāi）發（fā）成為當今芯片設計的熱點。 在科技部、信（xìn）息產業部的大力支持下，大唐微（wēi）電子技術有限（xiàn）公司聯合浙江大學等單位承擔了國家“十（shí）五”８６３計劃“超大規模集成電路設計”專（zhuān）項中的重點課題“麵向通信（xìn）的綜合信息處理係統芯片平台”。經過１８個月的刻（kè）苦攻關（guān），課題（tí）組（zǔ）研製出了可再編（biān）程、可再配置的新型係統芯片設計（jì）平台。 和國外類似（sì）芯片相比，ＣＯＭＩＰ係統芯片卓越的（de）低功耗特性，使其不僅可以應（yīng）用於通信整（zhěng）機，也可應用於通信終端。目前，大唐電信已經成功（gōng）推出了應用這款係統芯片的手機、可（kě）視智能電話和其他消費類電子產品。據悉，美國新（xīn）思科技公司已經宣（xuān）布將（jiāng）ＣＯＭＩＰ係統（tǒng）芯片列入其“傑出芯片係列（liè）”，在全球予以推廣。