據俄羅斯《科學信息》雜（zá）誌報（bào）道，俄研究（jiū）人員最近（jìn）開發出一種激光裝置，可以簡（jiǎn）單高效地將藍寶石晶體等切割成厚度不到1微米的薄片。研究人員希望使用該（gāi）裝置替代目前使用的鑽石刀來切（qiē）割微芯片。 　　聖彼得堡研究人員開發出的激光切割裝（zhuāng）置采用的是微微秒級的超（chāo）短波低能激光。切割材料時，激光裝置（zhì）的特殊光學係統（tǒng）將激光聚焦成直徑隻（zhī）有幾微米（mǐ）的激光（guāng）束。利用這種能量聚集在特定空間和時間內的激光（guāng），照射諸如藍寶石等材料，可以直接在材料內部打出一些緊密相鄰的細小孔眼（yǎn）。這樣被“鑽”空的藍寶石材料可以很容易“掰開”，獲得理想的微芯片（piàn）。 　　使用新方法進行的整個（gè）切割過程都在電腦控製下自動進行，快速而精確。而且由於激光在藍寶石內部打出的孔眼極其細小，因此基本不會造成原（yuán）始芯片材料的浪費。目前切割微芯（xīn）片使用的（de）是鑽石刀，由於刀片本身具有（yǒu）一定厚度，導致藍寶石或（huò）石英等原始材（cái）料（liào）被浪費掉許多，整個材（cái）料的有效利用率隻有四分之一到三分之一。 　　科學家還介紹說，鑽石刀切割必須在純淨的空氣條件下進行，而新方法可以在普通空氣條件下進行，而且可以帶著包裝一起切割（gē），新方法開辟了一種微芯片（piàn）加工的新思路。