牛津儀器(Oxford Instruments)公司宣布，該公（gōng）司推出一款全（quán）新的（de）帶溫度補償功能的銅箔測厚儀CMI165。這款獨（dú）特的手持式儀器的溫（wēn）度補償功（gōng）能實現了高/低溫打（dǎ）印電路板（bǎn）(PCB)銅箔厚度的精確測量。該溫度（dù）補償器使其在檢測過程（chéng）中無（wú）需考慮銅表麵的溫度（dù）。

      該款CMI165測厚儀配有牛津儀器公司專利的具有溫（wēn）度補償（cháng）功能（néng）的麵銅測試頭SPR-T1，並裝有防護罩確保探針的耐用性和可靠性。探（tàn）針可由客戶根據工廠需（xū）求自行替換，替換後無需（xū）再校準即可（kě）使（shǐ）用。為了盡（jìn）可能減少用戶設備的停工期，牛津儀器公司（sī）特地配備了一組備用探針隨儀器一起免費贈予（yǔ）客戶。探針的照明功（gōng）能有助（zhù）於銅箔檢測時（shí）的準確定位。儀器無需標準（zhǔn）片，同樣可實（shí）現刻（kè）蝕後（hòu）的（de）線型銅箔的厚度測量。

      這（zhè）款多功（gōng）能測厚儀可以用於銅箔的來料檢驗、化學鍍銅及電鍍銅的銅厚測量。數據顯示單位可選擇mils、微米（mǐ）或oz。該CMI165產品可在 PCB鑽孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔的定性測試，也可用於蝕刻或（huò）整平後的銅厚定量測試。儀器（qì）的操作界麵十分友好，有英文和簡體中文2種語言供選（xuǎn）擇。儀器有強大的數據統計分析功能，包括數據（jù）記錄、平均數（shù）、標準差和（hé）上下限提醒功能。測試數據可通過USB2.0實（shí）現高速傳輸。儀器為工廠預校準，用戶也可在日常使用（yòng）中根據實際使用情況自行進行校準。