日本三菱電機開（kāi）發出了輸出功率增至10W的深紫（zǐ）外激光器，並在研發成果新聞發布會上進行了展示。這種波長213nm的深紫外激光器有望（wàng）在空氣中（zhōng）用於加工玻璃等光學器件。輸出（chū）功率達（dá）到了普（pǔ）通工（gōng）業用水平10W，原產品的輸（shū）出功率為5.6W。可（kě）實現高速加工（gōng）所需的10kHz以上的脈衝激光。采用該激光器的加工設備的投產日期尚未確定，估計“大約（yuē）5年後將會有這種需求”（該公司解說員）。由（yóu）於深紫外激光的（de）波長短，適（shì）合於形成直徑（jìng）為（wéi）10～20μm的微（wēi）孔等微細加工。除用於玻璃加工（gōng）外，還可用於印刷電路（lù）板的微細加工。在加工印刷電路板等的樹脂時，采用轉（zhuǎn）換為樹脂可吸收的355nm波（bō）長的激光。   

      目前（qián），印刷電路板的打（dǎ）孔加工主要（yào）采用CO2激（jī）光。但由於這種激光的波長長（zhǎng）達10μm，可加工的孔徑最低限度為50μm。此（cǐ）次采用的CLBO晶體由大阪大（dà）學開（kāi）發。