這次，通過運用我公司獨家的封裝工藝(*1)和開發新型熱釋（shì）電陶瓷材料(*2)，針對無鉛焊接回流的表麵貼裝型的熱釋電紅外傳感器實現了比以前更高精度的探測，使得向家電、手機、遊（yóu）戲（xì）機等各種市場的（de）拓展成了可能。

      表麵貼裝化使其形狀比以前小型化了，體積為（wéi）30%，高度也變矮了，約為60%。這樣，降低了成本，同時還能夠（gòu）運（yùn）用於薄型設備（bèi）。另外，還研（yán）製了薄型的配套透鏡，作為與熱釋電紅外傳感（gǎn）器同時使（shǐ）用（yòng）的聚光透鏡。該透鏡僅配套在傳感（gǎn）器上（shàng），不需麻煩的調焦工作。