日本精工納米科技有限公（gōng）司將推出一款全新（xīn）用於測定微小區域的鍍膜厚度及RoHS對象有害元素的最新產品??SFT9500，該產品（pǐn）將在全（quán）球同步上市。 對於鍍膜的（de）組成及其厚度的分析測定是保證半導體產品、電子部件、印刷線路板等產品的性能，質量及控製成（chéng）本的不（bú）可缺少的基本（běn）方法。為適應產品的微型化及對鍍膜的（de）薄型化的需求，國際市場迫切地需要能夠準確地測定（dìng）納米級（jí）的鍍膜。同時，對這些微小區域內RoHS所指定的有害元素分析（xī）已成為不可缺少的環節之一。 作為熒光X射線技術（shù）的先驅，日本精工納米科技有限（xiàn）公司成功地開發了測（cè）定微（wēi）小區域的鍍膜厚度（dù）及RoHS對象有害元（yuán）素的（de）最新產品??SFT9500。其特點為，采用先進的（de）X射線（xiàn）聚光技術，使高（gāo）輝度的0.1mmφ以（yǐ）下的X射線照射成為可能，同時，又（yòu）徹底（dǐ）解（jiě）決了由於照射強度的不足而引起的（de）分析結果的準確度下降（jiàng）這（zhè）一曆史難題。同時搭載（zǎi）高計數率，高分辨（biàn）率的半導體檢測器，在測定鍍膜厚度的同時，對於歐（ōu）共體的RoHS＆ELV法（fǎ）規所定（dìng）的有害元素分析測定也十分有效。