美國SensArray近日展出了用於測量生產線溫度的晶圓狀傳感器底板。可檢測晶圓處（chù）理工序用（yòng）製造設備內部的設定值與實際溫度（dù）的差（chà）值及溫度波（bō）動等情況。據稱還可（kě）用於液浸曝光設備的溫度管理（lǐ）。 所展示的傳感器底板包括2種，分別用於幹式（shì）工藝和濕式工藝。麵向幹式工藝的（de）底板考慮了對等（děng）離子的（de）耐受性，在傳感器底板表麵包了一層矽晶圓（yuán）。而麵向濕（shī）式工藝的底板則在（zài）底板表麵（miàn）包了一層聚四氟乙烯樹脂（Teflon Resin）。傳感器（qì）底板以同心圓形狀總計嵌入了65個可將溫度變（biàn）化轉換成電壓的、0.5mm見方的半導體（tǐ）傳感器。測量誤差在±0.1～±0.2℃之間。同時在傳（chuán）感器底板上（shàng）還（hái）嵌入了2個采用LiPON電解（jiě）質、24mm見方（fāng）、厚15μm的超薄充電電池。與其他競爭對手的產品相比（bǐ），其特點在於即使內置了這麽多傳感器和（hé）電池，底板本身仍非常平坦。包括（kuò）分析（xī）軟件，售價在550萬～600萬日元之間。據悉還在開發具有溫度測量、電池（chí）充電功能、支持FOUP標準的非接觸型傳感（gǎn）器底板，力爭2006年內研製成功。