東京電子元件（Tokyo Electron Device）將於2006年（nián）3月上市（shì）可在晶圓階段檢測3軸加速度傳感器的質量及（jí）特（tè）性的檢測儀。該公司在微機械展上利用展板進行了展示。在微機械（xiè）展上，丸紅（hóng）解決方案（Marubeni Solutions）也展示了從今年夏季開始上市的同類檢測儀。 兩公司的檢測儀均可在傳感器晶圓分割成（chéng）片之前檢測質量。這樣便可省去因封裝不良品（pǐn）而產生的成（chéng）本（běn）。針對封裝有傳感器的150mm或200mm晶（jīng）圓，在裝置內部施加（jiā）振動、探測每個元件並調（diào）整電氣特性。可以使用（yòng）於根據壓（yā）電電（diàn）阻檢測因（yīn）重力作用導致電子束失真的元器件，也可使用於將重力作用（yòng）作為（wéi）靜電容量變化來檢測的元器件。 雖然兩公司采用的基本原理（lǐ）相同（tóng），不過（guò）在施加振動及探測的方法上卻各具特點。在微機械展上，除此次的（de）裝置外，麵向MEMS元（yuán）器件量產的設計和製造基礎（chǔ）裝置也相繼亮相，詳細情況將在《日（rì）經微器件》12月刊上介紹。