自動測試設備供應商Inovys推（tuī）出一種（zhǒng）軟件分析工（gōng）具，可提高芯（xīn）片（piàn）產量，縮短生（shēng）產周期。該工具名為FlopPlot WaferView，可與該公司用於ATE的Ocelot ZFP一起使用。它在半導（dǎo）體測試中測量並映（yìng）射所有器件（jiàn）性能層，有助於發現並解決設計或工藝的擴展空間（jiān）。 WaferView還可以在IC測（cè）試中收集多個晶圓的性能數據。性能問題可根據晶圓（yuán）、電子設計元件或（huò）各種情況的物理位置進行分類，從而提高了統計過程控製功能，從而在工藝出現（xiàn）問題時及早報警。 由於半導體器件已經開始用90nm和65nm以下的（de）高級技術開始設（shè）計，從而在發現並診斷故障方麵提出了（le）挑戰，這些性能直（zhí）接關係到批量生產（chǎn）的時間。